弘盛瑞达灌浆树脂胶
弘盛瑞达灌浆树脂胶空鼓是由于原砌体和粉灰层中存在空气引起的,检测的时候,用空鼓锤或硬物轻敲抹灰层及找平层发出咚咚声为空鼓.房屋质量中的“空鼓”一般是指房屋的地面、墙面、棚装修层(抹灰或粘贴面砖)与结构层(混凝土或砖墙)之间因粘贴、结合不牢实而出现的空鼓现象,俗称“两层皮”。
检查方法
抹灰层
用肉眼观看,其空鼓部位一般会略高出四周整体平面,并常常伴有裂缝,用手指按下去即可发现里面是空的。
面砖
用小锤逐一轻轻敲击,可听见与其他部位声音不同的空响,此处即为“空鼓”。
常见的修复空鼓的方法是将沙灰铲了,重新用速灰补上,干通后重新批腻子。
但有些空鼓,由于出现位置等原因,很难凿除,例如混凝土保护层与基层间的空鼓凿除较困难,一些较为昂贵的石材,瓷砖与基层间的空鼓,凿除后石材破坏经济损失较大。这类空鼓可以使用灌注修复的方法来解决。部分工程裂缝处理的AB树脂灌浆修复,可以将高强度粘接剂注入空鼓内部,将空的位置灌注饱满,粘接力及抗压等方面都可满足使用要求。这类灌浆修复空鼓的方法时间,不破坏基层,由其在地下车库,厂房等现场,施工过程不影响业主使用,是较为便利的一种方式。
环氧树脂胶灌浆修复
A级改性环氧类树脂胶可根本上修复空鼓问题。
灌浆树脂 空鼓裂缝修补
胶系两组分、改性环氧类、低黏度且具有良好渗透性的液态状结构胶。
比例,1:4,包装:(1+4)公斤/组 (4+16)公斤/组
空鼓裂缝修补胶 主要特点:
1、强的渗透力,黏度很低,能注入0.3mm宽的微裂缝。可填补空鼓层,坐到无死角。
2、不含挥发性溶剂,硬化时基本不收缩。
3、粘接强度高,韧性及抗冲击性好。
4、特的聚合物增韧改性技术,耐冲击、抗疲劳,特别对砂浆、混凝土、砖板空鼓、缝隙;桥梁裂缝等各种状况进行灌浆加固处理。
5、性及耐介质(酸、碱及水等)性好。
6、固化温度范围广,环境温度5℃以上即可很好固化。
7、可操作时间长,使用方便、。
弘盛瑞达环氧树脂灌注胶 适用条件:
1、广泛应用于混凝土桥梁、房屋、水利、路面等工程中裂缝注胶修补,大型结构贯穿性裂缝以及深而蜿蜒的裂缝补强注胶修补。
2、混凝土内部蜂窝、疏松等缺陷的补强注胶修补。
3、玻璃钢防腐、结构表面涂层防腐施工。
4、长期工作环境温度 ≤70℃。
5、施工环境干燥、通风,粘贴面洁净、干燥、无油污。
6、固化环境温度不5℃。
7、环境温度25℃时,固化时间为2-3天。
混凝土裂缝空鼓,混凝土裂缝空鼓修补灌注环氧树脂
弘盛瑞达微孔注浆技术是一项专门针对混凝土裂缝空鼓、石材面砖空鼓修复的新型技术,利用高压注入原理,将低粘度、高强度、微膨胀的空鼓修补材料灌浆树脂注入到混凝土裂缝空鼓内部,自动完成对空鼓区域的灌浆修复,提高混凝土结构、石材面砖与基层的粘结力、整体性和耐久性。该技术是各类空鼓进行修补的较佳工法
一、用途
1、二次浇注混凝土空鼓:混凝土叠合层、水泥砂浆面层、地坪、地下车库地坪、厂房地坪的开裂、空鼓修复。
2、石材、面砖空鼓:墙、地面铺贴石材、饰面砖的空鼓、翘曲修复。
二、空鼓的成因和危害
混凝土裂缝空鼓,通常是指面层与基层之间因粘结不牢而出现间隙的现象,俗称两层皮。常见的空鼓有两种情况,一类是混凝土地坪空鼓,通常混凝土地面构造是在混凝土结构层表面,二次浇注50~100mm后细石混凝土,直接作为面层或找平层使用,二次浇注的混凝土易出现空鼓;另一类是石材、面砖铺贴后产生空鼓,影响使用功能。
三、正确的混凝土裂缝空鼓修复方法
原始的修复方式是凿除,重新打混凝土,不仅费时费工,且切割、凿除过程中会对混凝土产生振动破坏,使空鼓面积扩大;常见的问题是重打混凝土后仍存在产生空鼓的可能。
四、弘盛瑞达空鼓修复树脂
弘盛瑞达空鼓灌浆树脂,专门针对混凝土空鼓修复研制,广泛应用与混凝土、瓷砖、石材等空鼓修复,可通过低压及高压两种方式灌注,修复处理后可空鼓难题。
混凝土空鼓修补:
1. 施工步骤
(1)施工前准备
确认需要地面混凝土空鼓修补部位。
在地面混凝土空鼓修补位置钻孔,表面清理,埋注浆咀。
(2)地面混凝土空鼓修补化学灌浆步骤
注浆咀布好后实施注浆:根据地面混凝土空鼓需要修补部位的具体情况确定灌浆压力、灌浆量。
灌浆树脂配好后倒入注浆机容器内。
用高压灌浆机将灌浆树脂灌入地面混凝土空鼓修补位置,证明灌注饱满随即关闭阀门。注浆时要防止注浆液从别的孔外溢浆,造成浪费。确认注浆完成,卸除机具。
48小时后树脂初凝;干燥养护7天后可正常使用。
※ 灌浆质量检验方法:敲击检测。7天后取芯检测。
※ 灌浆:
现场使用的灌浆树脂符合技术性能指标。已经进行地面混凝土空鼓修补处理的部位将不再出现空鼓情况,混凝土的整体性、耐久性。
地面混凝土空鼓修补方法已经成为工程质量中的常见事故,前期积采取措施防治,后期找准有效地面混凝土空鼓修补方法尤为重要。有效的预防措施和修复方法能好地融洽施工单位与建设企业之间关系,也能经济实惠的帮助施工单位解决问题。